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Philips/Schuco: Tägerplatinen auf Lochrasterbasis (Nachbau)

Ungelesener BeitragVerfasst: 24. Jan 2012, 16:20
von Experimenter
hallo,

Ich habe jetzt die ersten Eigenbau-Trägerplatinen angefertigt:

Trägerplatine für Eigenbau-Experimentiersystem, basierend auf dem Philips/Schuco-System: http://www.dl8ma.de/Experimentierkasten ... Schuco.php

philips_traegerplatinen_eigenbau.jpg
Transistoren, LEDs mit Vorwiderständen, Kondensatoren und Widerstände auf Eigenbau-Trägerplatinen
philips_traegerplatinen_eigenbau.jpg (37.83 KiB) 30174-mal betrachtet


Gruss
Jürgen

http://www.DL8MA.de

Re: Philips/Schuco: Tägerplatinen auf Lochrasterbasis (Nachb

Ungelesener BeitragVerfasst: 5. Feb 2012, 12:22
von radioman
Hallo Jürgen,

toll, eine einfache Lösung, die schnell umzusetzen ist. Das 15mm-Rastermaß der Philips-Grundplatten paßt
ja auch zum 2,54mm Lochabschand der Printplatten.
Wie hast Du die Lötseite um die Schlitze herum bearbeitet, um ausreichend Kontakt herzustellen? Durch das
Einfräsen der Schlitze verschwinden ja die kleinen Lötaugen fast ganz.

Man könnte als Kontaktfläche eine 3mm Messing-U-Scheibe oder die Ringöse einer Lötöse auflöten
(seitlich anlöten). Nachteil: Die Platte würde etwas dicker.
Eine andere Möglichkeit wäre die Verwendung einer 5,04mm Lochrasterplatte, die ja größere Lötaugen hat.

Viele Grüße
radiomann

Re: Philips/Schuco: Tägerplatinen auf Lochrasterbasis (Nachb

Ungelesener BeitragVerfasst: 7. Feb 2012, 22:39
von radioman
Philips/Schuco Universal-Platinen

Die Idee von Jürgen (DL8MA.de) hat mich inspiriert, ein wenig rumzuprobieren.
Aus einer Lochstreifenplatte RM 2,54, 1,5mm stark habe ich folgende Universal-Platinen
für meine Philips-Schuco Kästen angefertigt. Das schräge Loch ließ sich recht einfach mit
einer Laubsäge aussägen, und die mittleren beiden Löchstreifen habe ich endseitig mit
Drahtbrücken verbunden. So entsteht ein sicherer Auflagekontakt zu den Federn auf
dem Experimentierboard. Die Unterbrechnung in der mittleren Platine fehlt noch und wird
passend zu den Bauteilen mit einer Dreikantfeile eingearbeitet.

Platten im Philips-RM 3 und 2 Federn:
Bild


Universal-IC-Platine

Für meinen Kosmos X4000 und Schuco 6104 D habe ich eine Universal-IC-Platine z.B. für 2x DIL8-, 1x DIL14
oder DIL16-IC angefertigt. Aus einer noch vorhandenen fertigen IC-Experimentier-Platine für 2 ICs
habe ich ein passendes Stück ausgesägt, 16-Pin-IC-Sockel und Printklemmen aufgelötet.
Im Sockel habe ich einen 100nF Sibatit Keramik-Kondes. eingelötet, der als Entkoppelkondensator für
Digital-ICs zugeschaltet werden kann. Dazu sind die beiden blanken Printklemmen (aus dem Klemmen-Iso-
Gehäuse ausgebaut) neben den Versorgungsspannungs-Anschlüssen Pin 7, 8 und 8, 16 je nach IC. So kann
der Kondensator bei Bedarf mit kurzen Leitungen zugeschaltet werden.
Die Printklemmen haben einen Drahtschutz (das kleine Metallblech, das ins Drahtloch reicht) und eignen
sich deswegen auch für unverzinnte Litzen, Litzen mit Aderendhülsen und steife Drähte. Sie korridieren auch
nicht, wie z.B. die kleinen 1 oder 1,2mm Pins zum Einlöten in Platinen zum Aufstecken von Kupplungen
mit Drähten dran.
Durch den Verzicht festangelöteter Leitungen an allen Pins stören auch keine herumfliegende Leitungen nichtbenutzter Anschlüsse.
Zur Isolation der Lötseite habe ich die Platine auf das Unterteil eines Mini-Kunststoffgehäuse geschraubt,
das ich vor Jahren mal bei Conrad gekauft hatte. Ich habe mal nachgesehen: Die IC-Experimentier-Platinen
(50x110mm) gibts bei Conrad unter Best.Nr. 531198.

Die fertige IC-Fassung (bitte anklicken)

Bild

Viele Grüße
radioman

Re: Philips/Schuco: Tägerplatinen auf Lochrasterbasis (Nachb

Ungelesener BeitragVerfasst: 23. Mär 2012, 22:09
von radioman
Eigene Experimentier-Boards

Ein interessiertes Mitglied hatte hatte mich gebeten, von meinen eigenen Experimentier-Sets etwas ins Forum zu stellen und über eigene Erfahrungen zu berichten.

Bild


Lötnägel:
Fertig-Platinen wie auf dem Foto ganz links habe ich mit 1mm-Lötnägeln, IC-Fassungen, DIL-Schalter und LEDs bestückt. Bauteile können an die Lötösen der passenden Gegenstücke der Lötnagel angelötet werden. Externe Verbindungen erfolgen über Litzen mit den Kabelschuhen. Von der Handhabung finde ich diese Module nicht so gut, da die Kabelschuhe recht steif sind und Bauteile wie die Widerstände oben angelötet werden müssen.

2mm-Steckverbinder:
Später habe ich dann mit 2mm-Steckverbindern experimentiert (siehe mittlere Platine). Um Kosten und Platz zu sparen, habe ich Rohrnieten mit 2mm Bohrung (Foto rechts neben der fertigen Platte) in selbst angefertigte Platinen gelötet und nur für farblich markierte 2mm-Bu herkömmliche und teure isolierte Buchsen verwendet.
Aus den IC-Sockeln mit flachen Kontakten lassen sich die ICs besser wieder herausziehen als bei den teureren Sockeln mit gedrehten Kontakten (siehe links unter der Platte).
Als Verbindungskabel verwende ich fertige Experimentierkabel mit 2mm-Stecker/Buchse (0,25mm²).
Die schwarzen Kabel gabs mal in verschiedenen Längen bei Schuricht. Diskrete Bauteile, z.B. Widerstände bringe ich mit speziellen "Schnellspann-Steckklemmen" mit 2mm Stecker (Typ SSk 2, im Bürklin-Katalog von 1986). Durch herunterdrücken der schwarzen Kunststoffhülse öffnet sich eine Klemme. Damit lassen sich sehr gut leitende und leicht lösbare elektrische Verbindungen herstellen (siehe auf Foto 2mm-Platte 2 Klemmen mit Diode und unten links 3 lose Klemmen). Neben den losen Schnellspann-Steckklemmen sind noch einige nützliche Adapter für 2/4mm-Steckverbinder zu sehen.

Klemm-/Steck-Verbinder:
Um schnell und einfach einen Draht oder Litze (blank, verlötet oder mit Aderendhülse) oder z.B. einen Widerstand an einen 4mm Stecker anzuschließen, verwende ich Schnellspannstecker von WAGO (früher Suprafix-Stecker).
Siehe 3 Stück auf Foto unten links.
Zum Verbinden von Drähten und Litzen benutze ich WAGO Leuchtenklemmen (für lösbare Verbindungen! Viele Elektro-Installtionsklemmen für Draht sind nicht geeignet, da sich der Draht nur sehr schwer wieder herauslösen läßt). Auf Foto ganz links die 2 grauen Klemmen.

Nullkraft-Fassung:
Demnächst werde ich mir eine Experimentierplatine anfertigen mit Nullkraft-Fassung. Vorteil: Daraus lassen sich die ICs leicht und mit unverbogenen Pins entfernen und eignen sich auch für andere Bauteile mit dünnen Pins (LEDs, Transistoren, Elkos, Kodierschalter und alles was reinpaßt und nicht warm wird. In Nullkraftfassungen mit den breiten Kontaktschlitzen passen DIL-ICs mit verschieden Rasterbreiten. Siehe Foto links Mitte, grüne 24-polige Nullkraftfassung, in die auch ein 8-poliges 741 IC im DIL-Gehäuse paßt.
Auf dem Foto rechts neben der grünen Nullkraft-Fassung ist eine (grüne) Transistor-Fassung zum Einlöten. Zum Einbringen der dünnen Transistorbeinchen muß relativ viel Druck aufgewendet werden, da die Kontakt-Buchsen hart gefedert sind.

IC-Testklemme:
Statt eines IC-Moduls mit Pins oder Anschlußleitungen z.B. für den Kosmos X4000, läßt sich auch eine einfache IC-Test-Klemme verwenden, an die Anschlußleitungen gelötet werden. Die Klemme wird einfach auf das lose IC geklemmt. Auf Foto links blaue Klemme.

Sub-D:
Eine interesannte preiswerte Steckverbinder-Technik habe ich gefunden. Aus Sub-D- Buchsen- und Steckerleisten mit geraden Anschlüssen und Lötkelchen lassen sich einfach Steckverbinder herstellen.
Nach Ausbohren der Nietverbindungen läßt sich das Metallgehäuse öffnen und die Buchsen bzw. Stecker lassen sich leicht entnehmen. Verwendung z.B. statt Lötnägel. Auch Einbau-Buchsen sind möglich, statt der hervorstehende Lötnägel. Die Verbindungen sind leichtgängig mit sehr gutem Kontakt (z.T. vergoldete Kontakte). Vorverzinnte Litzen lassen sich sauber in die Lötkelche einlöten.
Sub-D Buchsen-Kontakte verwende ich auch für Experimentierkabel für 80er Röhren (z.B. EF98).
Die Buchsen passen genau auf die Röhrenpins.
Zum Isolieren der Sub-D Kontakte kann man Schrumpfschlauch verwenden oder elastische Gummi-Tüllen
(Hellermann-Tüllen). Die fertig abgelängten Gummistücke passenden Durchmessers werden von Hand über die Buchse geschoben.

Leiterplattenklemmen:
Einfache, preiswerteübersichtliche und schnelle Möglichkeit zum Anklemmen von Modulen und Bauteilen
die auf Platinen montiert sind. Wie in oben im Bericht über meine IC-Universalplatine.
Mehrfachverbindungen pro Klemme sind möglich. Wichtig: Die Klemmen sollten mit Drahtbruchschutzblechen
versehen sein, sonst zermalmt die Spannschraube bein Anziehen die Drähte.

Rasterplatten für Einzelbauteile:
Für einfache Aufbauten diskreten Bauteilen verwende ich die herauslösbaren Platten aus den Kosmos X-Kästen
z.B. X3000 oder die Philips(/Schuco/Quelle) Grundplatten mit Klemmfedern. Das Philips-Systen hat den
Vorteil, daß auch mehrere Drähte an einem Knotenpunkt unter eine Klemm-Öse passen. Nicht benötigte
Klemmfedern können herausgezogen werden.
Das Rastermaß meines Philips-6000ABC-Systems ist mit 15mm für moderne Bauteile manchmal zu groß.
Deswegen verwende ich zusätzlich die Lochplatten (82x102mm) des Winkler-Klemmsystem mit 10mm-Raster.
In die Bohrungen passen die Philis-Kontaktfedern http://www.winklerschulbedarf.com/ ->Techn. Zubehör).

AEG-Telefunken Steckboard, hps System Technik: (siehe Foto)
Das seltene und ältere (professionelle?) Steckboard verwendet eine interessante Anordnung von Knotenpunkte
mit je 4-Steckbuchsen, die zeilenweise versetzt sind. Die Lochabstände sind horizontal 10mm und diaginal ca. 7mm.
In die Buchsen passen Drähte bis ca. 1,2mm Durchmesser. Drahtverbindungen erfolgten mit Leitungen mit
Pins (z.B. Lötnägel) an den Enden. Transistoren wurden wahrscheinlich mit Adaptern und Transistorfassung
eingesteckt. Das Board ist aus der roten Kunststoff-Box herausnehmbar.
Das Zubehör ist nicht komplett. Vorhanden sind ein IC-Modul und ein Polkamm zum Brücken mit blanker 4mm-Buchse
am Ende (siehe Fotos).
Ein ähnliches Board gabs von Hirschmann mit der Bezeichnung XP101. Das hatte auch versetzte Steckbuchsen,
die aber nicht kreuzweise verbunden waren sondern je 4 Buchsen in einer Linie und zeilenweise versetzt.
Das Zubehör war ähnlich oder gleich?

Bild

Bild

Hirschmann XP101 (ein freundlicher Mensch hat mit dieses Bild zur Verfügung gestellt :winkie:).
Schön zu erkennen sind die Verbindungskabel mit Pins an den Enden. Die grünen und gelben Teile sind
Verbindungstecker (kurze Brücken). Interessant ist auch das Befestigungsblech zur Aufnahme verschiedener Bedienungselemente (Potis, Drekos, Lampenfassungen, Buchsen usw.). Zum XP101 gehörten auch
Entwurfsblätter. Links auf dem Katalog-Titelbild ist ein Polkamm (unisolierte Mehfachbrücke)
mit eingestecktem blauen Bananenstecker erkennbar.

Bild

Fädeltechnik: (siehe großes Foto oben, grüner Verdrahtungsstift mit Drahtrolle)
Zum schnellen kompakten unlösbaren Aufbau kompletter Versuchs-Schaltungen eignet sich die Fädeltechnik.
Die IC-Fassungen, Transistoren, Widerstände usw. werden können dicht an dicht in Lochrasterpatten gelötet
werden. Die Pins sollen einige Millimeter aus den Lötaugen herausragen.
Bei höheren Strömen werden Haupt-Stromversorgungleitungen mit normalem Draht hergestellt.Jetzt kommt
der Verdrahtungsstift zum Einsatz. Eine Art Kugelschreiberhülse mit Halter für eine kleine Kunststoffrolle
am Ende für den speziellen Lackdraht. Der Draht für durch die Hülse unter einer Druckklemme zum Bremsen
durch und vorne aus der Spitze heraus. Der 0,15mm Draht wird unter der Platine mit einer Windung um eine Drahtspitze
gewickelt, mit wenig Lötzinn angeheftet (die Isolation löst sich beim Löten selbständig ab), weiter gezogen
zum nächsten Lötpunkt usw. und irgendwann abgeschnitten.
Dann kommt die nächste Verbindung .... So können ganze IC-Friedhöfe sehr kompakt und dauerhaft verdrahtet
werden. Die Lackdrahtisolierung eignet sich angeblich bis 600V DC und 100mA.
Die Verdrahtungsstifte und Drahtspulen sind noch immer erhältlich.

Vielleicht fällt Euch noch etwas zum Thema ein oder habt eigene Experimentier-Projekte als Anregung für
andere Mitglieder und Ergänzung zu den Experimentierkästen.

Viele Grüße radioman

Re: Philips/Schuco: Tägerplatinen auf Lochrasterbasis (Nachb

Ungelesener BeitragVerfasst: 24. Mär 2012, 10:36
von wolfgang
radioman hat geschrieben:Fädeltechnik: (siehe großes Foto oben, grüner Verdrahtungsstift mit Drahtrolle)
Zum schnellen kompakten unlösbaren Aufbau kompletter Versuchs-Schaltungen eignet sich die Fädeltechnik.
Die IC-Fassungen, Transistoren, Widerstände usw. werden können dicht an dicht in Lochrasterpatten gelötet
werden. Die Pins sollen einige Millimeter aus den Lötaugen herausragen.
Bei höheren Strömen werden Haupt-Stromversorgungleitungen mit normalem Draht hergestellt.Jetzt kommt
der Verdrahtungsstift zum Einsatz. Eine Art Kugelschreiberhülse mit Halter für eine kleine Kunststoffrolle
am Ende für den speziellen Lackdraht. Der Draht für durch die Hülse unter einer Druckklemme zum Bremsen
durch und vorne aus der Spitze heraus. Der 0,15mm Draht wird unter der Platine mit einer Windung um eine Drahtspitze
gewickelt, mit wenig Lötzinn angeheftet (die Isolation löst sich beim Löten selbständig ab), weiter gezogen
zum nächsten Lötpunkt usw. und irgendwann abgeschnitten.
Dann kommt die nächste Verbindung .... So können ganze IC-Friedhöfe sehr kompakt und dauerhaft verdrahtet
werden. Die Lackdrahtisolierung eignet sich angeblich bis 600V DC und 100mA.
Die Verdrahtungsstifte und Drahtspulen sind noch immer erhältlich.


In letzter Zeit verwende ich für dauerhafte Aufbauten Punktrasterplatinen. Die Verbindung stelle ich mit normalen CuL-Draht her. Das entspricht der Fädeltechnik, nur das ich nicht so einen tollen Stift habe.

Gruß
Wolfgang

Re: Philips/Schuco: Tägerplatinen auf Lochrasterbasis (Nachb

Ungelesener BeitragVerfasst: 24. Mär 2012, 12:55
von FrankR
Hallo Experimenter,

zunächst eine Anmerkung zu Deinem Projekt (Das Projekt von Radiomann muß ich erst noch lesen).

Eine schöne Arbeit, die meiner Meinung aber nicht für alle Bauteile Sinn macht! (Sorry, jetzt sehe ich, daß Du dies bereits selbst auf Deiner Website erwähnt hast - jetzt lasse ich es aber hier für's Board stehen!)
Wie Du ja auch selbst auf Deiner Website schreibst, erhöht sich der Aufwand an Baumaterial z.B. bei der Verwendung von Trägerplatinen für Widerstände und Elkos (ich nehme an, Du meinst hier den achsialen Typ).
Sinnvoll ist der Einsatz bei Bauelementen, die ohne Trägerplatine nicht (bzw. nicht gut) mit einfachen Federklemmen zu verbinden sind, z.B. Bauelemente radialen Typs oder Transistoren.
Auch der Einsatz bei modulartigen Teile - im einfachsten Fall die von Dir vorgestellte LED mit Vorwiderstand, bis hin zu Modulen beliebiger Komplexität - erscheint sehr sinnvoll.

Auf Deiner Website hast Du den Aufbau der Platinen, auch was die Lötseite betrifft, leider nur textuell beschrieben und nur zwei Übersichtsfotos eingestellt.
Es wäre sehr schön, wenn Du noch Nahaufnahmen einer Trägerplatine, sowohl von der Lötseite als auch von der Bauteilseite, einstellen könntest (hier oder auf Deiner Website).

Ein schönes Wochenende Dir und allen anderen hier!
Gruß von
FrankR

Re: Fädeltechnik mit CuL

Ungelesener BeitragVerfasst: 25. Mär 2012, 11:47
von radioman
Hallo Wolfgang,

verwendest Du normalen CuL und löst sich die Lackisolierung beim Löten selbständig ab,
oder entfernst Du vorm Löten den Lack?
Vieleicht kann man so auf die recht teuren Originalrollen verzichten.
Ein Vorteil des Pens ist die Bremse, die den Draht strafft.

Viele Grüße
radioman

Re: Philips/Schuco: Tägerplatinen auf Lochrasterbasis (Nachb

Ungelesener BeitragVerfasst: 25. Mär 2012, 13:55
von wolfgang
Hallo radiomann,

ich verwende ganz normalen CuL-Draht. Den Draht lege ich in einer einfachen Schlaufe um das jeweilige Anschlussbeinchen. Mit etwas Lötzinn brennt die Isolation nach wenigen Sekunden ab. Nur bei Halbleitern löse vorher die Isolation ab. Da habe ich dann doch Angst, wegen der Temperatur.

Gruß
Wolfgang